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　　为深入贯彻人力资源社会保障部等五部门《关于开展2023年金秋招聘月活动的通知》（人社部函〔2023〕99号）要求，落实党中央、国务院关于促进高校毕业生等青年就业工作决策部署，强化高校毕业生等青年群体就业服务，畅通求职招聘渠道，促进人岗精准匹配。进一步促进劳动力市场繁荣和人力资源供需匹配对接，帮助各类企业招工稳岗，支持各类劳动者求职就业，人力资源社会保障厅、民政厅、退伍军人事务厅、省总工会、省工商联在全省范围内开展2023年金秋招聘月。由遂宁市人力资源和社会保障局主办，遂宁市就业服务管理局、遂宁市船山区人力资源和社会保障局承办，以

　　岗位要求：1、品质有关人员的管理与工作的安排与监督；2、来料，制程，入库，出库品质控制与品质保证及异常处理；3、了解品质相关体系，会运用基础制造工程方法，质量管理制度建设；4、工作的推行与监督，有耐心，有较强的沟通及协调能力；5、具有制造品质管理相关工作经验者优先。

　　任职要求：本科学历，电子、机械专业毕业，经验比较丰富与能力优秀者可适当放宽至大专学历。

　　岗位要求：1、确保按时保质保量完成生产计划，实现用户订单要求；2、数据分析能力强，制定团队KPI，提升效率和减少相关成本；3、解决生产及生产设备的普遍的问题，最大化设备生产能力；4、创建及维持安全整洁的工作环境，组织生产相关培训；5、推动IATF16949，ISO14001，QC080000等管理体系要求在本部门执行；6、工作的推行与监督，有耐心及较强的沟通协调能力。

　　任职要求：本科学历，电子、机械专业毕业，经验比较丰富与能力优秀者可适当放宽至大专学历。

　　岗位要求：1、确保按时保质保量完成生产计划，实现用户订单要求；2、数据分析能力强，制定团队KPI，提升效率和减少相关成本；3、解决生产及生产设备的普遍的问题，最大化设备生产能力；4、创建及维持安全整洁的工作环境，组织生产相关培训；5、推动IATF16949, ISO14001, QC080000等管理体系要求在本部门执行；6、工作的推行与监督，有耐心及较强的沟通协调能力。

　　岗位要求：1、具有一年以上半导体生产线或工艺工作经验，DB/WB工艺工作经验尤佳，或具备潜力的优秀本科毕业生；2、了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；3、了解IATF16949，IS014001，QC080000等管理体系要求；4、具备HSF产品设计和开发能力，需对内外部提供的过程、产品、服务或材料来风险分析；5、熟悉半导体Die bond/Wire bond/clip bond工序，熟悉银浆焊、共晶焊或线、熟悉半导体材料、焊接材料特性原理；7、相关的英语读写。

　　岗位要求：55岁以下，身体健康，可新手，师傅带会为止。购买社保，包吃住。

　　岗位要求：55岁以下，身体条件好可放宽条件，可新手，师傅带会为止，包吃住。

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